Sockel

Plastronics ist seit über 40 Jahren ein weltweit führender Anbieter von Technologie und Innovation für die Halbleiter-Zuverlässigkeitsprüfung. Plastronics nahm seinen Anfang mit der Entwicklung der ersten Open-Top-Buchse für die Produktion von Burn-in-LCC und PLCC-Pakete, mit der die Halbleiterhersteller ihren Durchsatz deutlich erhöhen und die Kosten senken konnten. 

Die jahrelange, reiche Erfahrung erlaubt immer wieder die Entwicklung innovativer Lösungen, wie z.B. die eindrückliche Linie von QFN/MLF-Sockel.
Heute bietet Plastronics die umfassendste Produktpalette an verschiedenen Burn-in und Test-Sockel an.

Kontaktieren Sie uns heute, um mehr darüber zu erfahren, oder klicken Sie auch nachstehende Fotos für weitere Informationen. 

BGA Sockel (Pitch: 0.50, 0.65, 0.75, 0.80, 1.00, 1.27, 1.50)
BCC / CSP / LPCC / MLF / MLP / QFN / VQFN / HVQFN Sockel (Pitch:0.40, 0.50, 0.65, 0.80 und 1.00 mm)
Land Grid Array (LGA) Sockel (Pitch: 1.00 und 1.27 mm)
Leadless Chip Carrier (LCC) Sockel: Diese Sockel sind für “Dead-Bug” gefertigt. Bitte kontaktieren Sie uns bzgl. einer 'Live-Bug"-Version.
PLCC Sockel (1.27 mm Pitch)
Side Contacting (SO) Sockel (1.27 mm Pitch Sockets)
Lead Tip Contacting (SSOP) Sockel (Pitch: 0.64, 0.65, 0.80 and 1.02 mm)
Small Outline J-Lead (SOJ) Sockel (1.27 mm Pitch Sockel)
 

Neue Sockel Serien von Plastronics:

N-Serie & M-Serie